하이닉스반도체는 미국의 반도체 회사인 샌디스크사와 양사의 플래시 메모리 제품에 대한 특허 상호 라이선스 및 제품 공급 계약을 체결했다고 21일 밝혔다.
또한 양사는 x4 제품을 포함, 메모리 제품 생산과 낸드플래시 메모리 시스템 솔루션 판매를 위한 합작사를 설립키로 하고 양해각서(MOU)를 체결했다.
양사는 합작사에 동일한 금액을 투자하게 되며, 제품 생산은 하이닉스반도체에서 맡는다.
x4 기술이란 한 셀 당 4 비트를 저장하는 차세대 낸드플래시 기술을 말한다.
낸드플래시는 내부에 수십만 개의 메모리 셀로 구성돼 있으며, 메모리 셀 당 1비트를 저장하는 방식을 싱글레벨셀(SLC: Single Level Cell)이라고 부른다.
현재 상용화된 멀티레벨셀(MLC: Multi Level Cell) 기술은 메모리 셀 당 2 비트를 저장할 수 있는데, ‘x4 기술’은 이를 더 발전시켜 셀 당 4 비트를 저장할 수 있다.
같은 공정에서 동일 용량의 제품을 제작할 경우 싱글레벨셀 제품과 비교해 셀의 개수가 4분의 1로 대폭 줄어들게 되는 것이다.
셀 당 저장 용량이 늘어나면 필요한 셀의 개수가 줄어들어 제조 원가가 절감되며 제품 크기도 작아지게 된다.
특히 플래시 카드 소매시장의 최대업체이자 차세대 유망 기술인 x4에 대해 독보적인 기술을 보유하고 있는 샌디스크와 x4의 공동 개발, 생산 및 판매 협력에 대한 양해각서를 체결함으로써 하이닉스는 안정적으로 낸드플래시 사업을 전개할 수 있게 됐을뿐 아니라 성장 잠재력이 큰 x4 시장에서 경쟁 우위를 확보할 수 있게 됐다.
또한 일본 도시바에 이어 미국 샌디스크사와 특허 상호 라이선스 계약을 체결함으로써 특허 분쟁과 같은 불확실성을 제거할 수 있게 됐고, 이에 따라 하이닉스는 낸드플래시 제품 시장 개척에 전념할 수 있게 됐다.
하이닉스반도체 전략기획실 권오철 전무는 “이번 특허 상호 라이선스 계약 체결로 불필요한 논란에 시간을 허비하지 않게 됐으며, x4 기술 개발에 역량을 더욱 집중할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.
美 샌디스크와 합작사 설립 각서체결… 낸드플래시 특허분쟁 해소
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