하이닉스, 車반도체 진출…비메모리 강화
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하이닉스, 車반도체 진출…비메모리 강화
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  • 승인 2008.07.18 11:00
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하이닉스반도체(대표 김종갑)가 자동차용 반도체 시장에 진출하며 비메모리 시장 공략을 강화한다. 하이닉스는 14일 국내 반도체 설계전문(팹리스) 기업 씨앤에스테크놀로지(대표 서승모)와 자동차용 반도체 분야를 포함한 시스템반도체 설계 및 위탁생산(파운드리) 관련 제휴 협약을 맺었다고 발표했다.

두 회사는 자동차용 반도체 분야에서 공동개발, 설계 외주, 파운드리 협력 등 손을 잡기로 했다. 하이닉스는 협력 관계를 뒷받침하기 위해 씨앤에스 지분 5%를 취득키로 했다.팹리스 기업 실리콘화일과 시모스 이미지 센서(CIS) 부문에서 협력하고 있는 하이닉스는 자동차용 반도체 시장 진출과 함께 사업을 다각화한다는 방침이다. 이를 바탕으로 메모리반도체 분야에서 수익성이 떨어지는 200mm 웨이퍼 공장의 활용성을 높이는 데에도 나설 계획.

최근 자동차 성능이 고도화되면서 전장 제품의 비중이 높아지고 있다. 업계에 따르면 오는 2014년 자동차 원가의 40%를 전장제품이 차지할 전망이다. 자동차용 반도체는 메모리부터 원칩처리장치(MCU)까지 종류가 다양하다. 세계시장 규모는 지난해 180억달러에서 오는 2011년 250억달러까지 성장할 전망이다.

우리나라는 자동차 및 메모리반도체 산업에서 세계적인 경쟁력을 갖추고 있지만, 시스템반도체 기술 기반과 파운드리 산업이 취약해 자동차용 반도체 제품 대부분을 수입에 의존하고 있다. 이에 따라 최근 정부에서도 자동차제조사와 반도체 업체 간 협력 등 자동차용 반도체 산업을 육성하기 위한 의지를 보이고 있다.

하이닉스는 중·장기적인 관점에서 자동차용 반도체 분야의 필요 기술 및 사업 기반 확보를 모색해왔다. 이번에 씨앤에스가 우수한 기술 역량과 반도체 통합 설계 및 칩 구현 기술을 확보하고 있는 점을 높이 평가해 전략적 제휴에 나서게 됐다.
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